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红米note10 5g怎么样?红米note10 5g开箱拆解发现国产芯片的厉害

智能移动终端拆解开箱图鉴 ? 2021-07-22 10:20 ? 次阅读

eWiseTech近期拆解的手机中,发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中,我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。

而在我们这次拆解的红米Note10 5G中,同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以,在常规的拆解后,我们来细看一下这颗芯片吧。

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本文图源eWisetech

拆解步骤

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后,利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片,分别对应电池和扬声器位置。

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塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定,在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。

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后端盖上下共贴有7根FPC天线,组成环绕式天线。

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主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。

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不同于Note 10 Pro的版本,这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。

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电池通过一整片的易拉胶纸固定,拆解后电池发生轻微变形。

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取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后,通过加热台分离屏幕和内支撑,在内支撑顶部贴有石墨片。

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显示屏上有2个BTB接口,分别与主板和副板连接,这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。

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红米Note10 5G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单,为了控制整机成本,选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面,内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。

主板IC信息

主板正面主要IC(下图):

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1:Media Tek-MT6833V-天玑700处理器

2:Micron- MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB内存+128GB闪存

3:FourSemi-FS1820-音频放大器

4:QORVO-QM77048E-功率放大器

5:Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片

6:InvenSense-ICM-42607-陀螺仪+加速度计

7:AKM-AK09918C-电子罗盘

主板背面主要IC(下图):

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1:Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片

2:Media Tek-MT6190MV-射频收发器

3:VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4:Goertek-麦克风

E分析

在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下,智能音频功放就显得愈加重要。而Note10 5G中,采用了FourSemi(傅里叶)的FS1820,一颗3x2mm的音频放大器芯片,封装为QFN20。

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傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司,并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。

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智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在,国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。

另外,根据小E数据库中的数据,国产的射频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见,各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。(编:Judy)

对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注eWisetech,最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!

手机:Samsung Galaxy F52 5G

蓝牙耳机:Redmi AirDots3

智能家居:AirTag

智能穿戴:小米手环6

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